英國(guó)牛津面銅測(cè)厚儀CMI165
主要特點(diǎn):
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
手持式CMI165表面銅厚測(cè)量?jī)x性能:
利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量,符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能,
數(shù)據(jù)顯示單位:mil、μm、oz,
操作界面:英文、簡(jiǎn)體中文,
儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,可測(cè)量蝕刻后的線型銅箔厚度,線寬可低至204μm(8mils),
厚度測(cè)量范圍:
化學(xué)銅:0.25--12.7μm(0.01--0.5mils),
電鍍銅:2.0--254μm(0.1--10mils),
儀器再現(xiàn)性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils),
SRP-T1探針:可自行替換,更換后無(wú)需校準(zhǔn)即可使用;
具有照明功能,有助于線型銅箔檢測(cè)時(shí)準(zhǔn)確定位。
手持式CMI165表面銅厚測(cè)量?jī)x硬件特性:
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0高速傳輸,可保存為Excel格式文件,
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn),
客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器,
測(cè)量模式:固定測(cè)量、連續(xù)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量模式,
儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定),
儀器使用普通AA電池供電。
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在“傲立機(jī)床網(wǎng)”上看到的,謝謝!

















